Aln Round Ceramic Substrate High Thermal Conductive Gasket Diameter 26*1mm Height Without Hole

Description:
Aluminum nitride ceramic has excellent thermal conductivity (7-10 times of alumina ceramics), low dielectric constant and dielectric loss, reliable insulation performance, good mechanical performance, non-toxic, high temperature resistance, resistance to chemical corrosion, and close to the thermal expansion coefficient of silicon, as a new generation of ceramic material, more and more get the attention of people and attention.Widely used in communication devices, high - brightness LED, power electronic devices and other industries.
Low dielectric constant and dielectric loss, reliable electrical insulation performance, non-toxic, high temperature 1800 degrees, oil resistance, chemical corrosion resistance, and similar to silicon thermal expansion coefficient, no moisture absorption, under high temperature, high humidity conditions, high stability, high reliability, with the extensive development of microelectronic equipment, as the basic material or package Aluminum nitride ceramic sheet with high thermal conductivity has been widely applied and applied.

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